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普及埋電容PCB知識
2014-02-27 來源：正航儀器 作者：正航網(wǎng)絡(luò) 閱讀：次
隨著數(shù)字信號系統(tǒng)日趨復雜，電路板上的零組件越來越多，所占用的板面面積隨之增多如何在PCB板面上放置越來越多的零組件成為所有電子產(chǎn)品設(shè)計者首要考慮的問題，而內(nèi)埋式電容PCB的發(fā)展很好的解決了此類問題，它不僅節(jié)省了板面用地同時還大量減少了板面SMT焊點數(shù)目，從而提高整個PCB板件的可靠性。
而相對普通電容，它還具有能夠消除離散電容減少信號干擾，降低電路輻射等優(yōu)點正是因為具有以上這些優(yōu)點，使得內(nèi)埋電容技術(shù)得到了很好的發(fā)展最早的內(nèi)埋電容器，是由美國一家PCB制作公司Zycno在高多層板中的內(nèi)層接地層和電源層之外，加入極薄的內(nèi)層板，利用其大面積的平行金屬銅面，制作成為內(nèi)埋式的電容器。
目前在內(nèi)埋電容材料開發(fā)上，本文選用其中一家公司開發(fā)出的埋電容材料，來進行制作4層內(nèi)埋式電容PCB，對內(nèi)埋電容PCB制造工藝進行相關(guān)的研究。
一、埋電容定義
所謂內(nèi)埋式電容技術(shù)，即將具有電容效應的原器件電容器埋入或積層到印制板內(nèi)部通常這種板稱為埋入原件印制板，也稱埋入無源原件印制板
二、電容內(nèi)埋式原理簡介
如上圖所示的4層內(nèi)埋電容CP B板示意圖，內(nèi)層LZ13層芯板為添加有能產(chǎn)生電容效應的絕緣介質(zhì)，利用相鄰2個TPH孔，左側(cè)孔只連接第二層，右側(cè)孔只連接第三層，即能得到一個有相應電容值的平行金屬板電容器。（正航儀器編纂）http://m.hnqxt.com
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